【期刊信息】

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刊名:电子科技
曾用名:电子科技杂志
主办:西安电子科技大学
主管:中华人民共和国教育部
ISSN:1007-7820
CN:61-1291/TN
语言:中文
周期:月刊
影响因子:0.568824
被引频次:33042
数据库收录:
美国剑桥科学文摘(2013);期刊分类:电子信息

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中原内配:为上海电子科技公司提供银行授信担

来源:电子科技 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-10-08

作者:网站采编

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【摘要】? ?乐居财经讯 邓如菲? 9月26日,中原内配集团股份有限公司(以下简称“中原内配”)发布关于为子公司提供担保的进展公告。 ??公告显示,近日,中原内配控股子公司中原内配(上海

??乐居财经讯 邓如菲?9月26日,中原内配集团股份有限公司(以下简称“中原内配”)发布关于为子公司提供担保的进展公告。

??公告显示,近日,中原内配控股子公司中原内配(上海)电子科技有限公司(以下简称“上海电子科技公司”)与招商银行股份有限公司上海分行签订《授信协议》,根据协议招商银行向上海电子科技公司提供授信额度500万元。

??针对上述《授信协议》,中原内配向招商银行出具《最高额不可撤销担保书》,承诺为上述授信额度内上海电子科技公司欠付招商银行的所有债务承担连带保证责任。

??中原内配成立于1996年12月29日,法定代表人为薛德龙,注册资本6.03亿元人民币。经营范围包括气缸套、活塞及相关内燃机配件、设备的研发、制造、经销,技术服务等。该公司由薛德龙持股17.44%,有21家对外投资企业。

??上海电子科技公司成立于2016年12月9日,法定代表人为薛德龙,注册资本8000万元人民币。经营范围包括汽车电子零配件、汽车电控系统、汽车仪器仪表、车联网技术领域内的技术开发等。中原内配集团股份有限公司为其最大股东,持股约75.84%。

文章来源:乐居财经



文章来源:《电子科技》 网址: http://www.dzkjzz.cn/zonghexinwen/2021/1008/1026.html


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